Tecnologías de tratamiento de superficies
Sistemas de plasma y corona
El tratamiento de plasma y corona son las dos tecnologías principales utilizadas para aumentar la energía superficial y mejorar la adhesión en los procesos industriales.
El tratamiento corona se aplica habitualmente a materiales continuos como filmes y embalajes flexibles, mientras que el tratamiento de plasma se utiliza para geometrías más complejas y activación localizada.
La selección de la tecnología adecuada depende del tipo de material, la velocidad de producción y los requisitos de la aplicación.
Elección de la tecnología adecuada
Tratamiento corona
El tratamiento corona aumenta la energía superficial mediante la aplicación de una descarga de alta tensión a materiales continuos. Se utiliza ampliamente en el procesamiento de filmes, impresión y aplicaciones de recubrimiento donde se requiere un tratamiento uniforme y de alta velocidad.
- Material continuo.
- Líneas de alta velocidad.
- Menor coste.
- Aplicaciones estándar.
Tratamiento de plasma
El tratamiento de plasma permite una activación superficial precisa en piezas complejas y geometrías tridimensionales. Es adecuado para aplicaciones que requieren un tratamiento localizado y una adhesión de alto rendimiento.
- Geometría compleja.
- Tratamiento selectivo.
- Alta precisión.
- Múltiples materiales.
SISTEMAS
CORONA
Activación superficial de alta frecuencia para materiales continuos como filmes, láminas y laminados.
Mejora la energía superficial para garantizar una adhesión fiable de la tinta y el rendimiento del recubrimiento en toda la banda.
La regulación de la potencia se ajusta automáticamente según la velocidad de la línea, garantizando un tratamiento estable y constante incluso en condiciones de producción variables.
Disponible en diferentes anchos de trabajo y rangos de potencia, adaptable a aplicaciones de banda estrecha, media y ancha.
Diseñado para una integración perfecta en líneas existentes, con alta fiabilidad y requisitos mínimos de mantenimiento.
PLASMA
El plasma industrial permite una activación superficial precisa en áreas específicas, lo que lo hace ideal para geometrías complejas y componentes técnicos.
Los sistemas pueden configurarse con pistolas de plasma individuales, dobles o múltiples, según el ancho de tratamiento requerido y las exigencias del proceso.
Amplia gama de boquillas disponibles, incluyendo diferentes radios (hasta 110 mm) y boquillas de tipo aguja para un tratamiento altamente focalizado.
Permite una activación localizada con un alto control, lo que lo hace adecuado para el tratamiento selectivo en superficies 3D o zonas críticas.
Integración flexible para procesos manuales, semiautomáticos o totalmente automatizados.
